“过孔”是指在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

PCB板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见，它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。一般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足，受热后就容易剥离。但是造成结合力不足的原因有很多，本文将深入探讨PCB板…

双面铝基板是一种常用于高功率电子设备的印制电路板。在设计和制造过程中，通孔和内层铝之间的绝缘问题是一个关键的考虑因素。本文将探讨双面铝基板中通孔与内层铝之间的绝缘问题，以及相关处理方法。

PCB线路板在生产环节中有很多不良问题的发生，其中锡珠引起的短路失效等问题，总是让人防不胜防。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。…

在设计pcb电路板时pcb厂商最常见的三种钻孔是怎么设计的呢，pcb常见的三钟钻孔设计分为三大要点"孔类型""孔属性""孔之间的间矩";