PCB沉金线路板

PCB板沉金和镀金工艺是表面处理两种不同的技术，它们在材质、性质以及应用方面都有各自的特点。

1、材质与厚度
沉金是通过对电路板进行化学氧化还原反应，生成一层厚度较厚的镀层。这层镀层通常包括镍和金，且金的厚度比镀金要厚很多。相比之下，镀金则是通过电镀的方式，在电路板的表面形成一层薄的金层。

2、性能差异
沉金的金层因为较厚，所以它呈现出来的颜色更黄，这是区分镀金和沉金的一个重要方法。此外，沉金的晶体结构使得它更容易焊接，不会造成焊接不良。而镀金的金手指因为硬金（耐磨），所以在作为金手指时比较耐用。

3、应用场景
虽然这两种工艺各有优劣，但在实际应用中选择哪种工艺取决于具体需求。一般来说，沉金工艺适用于要求较高的板子，因为它的平整度和使用寿命都比较好。而对于一些成本敏感的产品，如遥控器板、玩具板等，由于沉金工艺的成本较高，可能会选择镀金工艺。

综上所述，沉金和镀金在 PCB板表面的处理中有着不同的应用场景和适用范围。理解它们的区别有助于根据不同的需求选择最适合的表面处理工艺。