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偶数层PCB到底好在哪里? 头条
偶数层PCB到底好在哪里?
PCB表面处理之镍钯金工艺

PCB表面处理之镍钯金工艺

镍钯金(ENEPIG)是一种通过化学沉积在PCB铜表面依次形成镍、钯、金多层镀层的表面处理工艺‌。其核心结构为:化学镍层(3~7μm)、化学钯层(0.05~0.2μm)和沉金层(0.02~0.1μm)…
HDI线路板棕化和黑化的区别

HDI线路板棕化和黑化的区别

HDI线路板棕化与黑化是PCB制造中增强铜面与树脂结合力的关键工艺,两者在多个方面存在显著差异:一、工艺特性差异绒毛厚度‌:黑化形成的绒毛比棕化更厚,表面粗糙度更大,能更好掩盖内层线路的轻微划伤或补线…
5G通信PCB板加工工艺

5G通信PCB板加工工艺

5G通信PCB板的加工工艺在高频信号传输、高密度互连和热管理等方面提出了特殊要求,其核心工艺创新主要体现在以下方面:一、关键工艺环节钻孔技术‌采用控深钻设备实现双面精准钻孔,通过棘轮联动组件和清洁系统…
PCB阻抗控制有哪些常见挑战

PCB阻抗控制有哪些常见挑战

PCB阻抗控制的主要挑战材料与工艺波动‌基板介电常数(Dk)受频率、温度影响显著(如FR-4在1GHz时Dk=4.4,10GHz时降至3.8),导致阻抗漂移‌。蚀刻公差(线宽±10%)、介质层厚度偏差…
HDI盲孔板制作的主要技术难点

HDI盲孔板制作的主要技术难点

HDI盲孔板制作作为高密度互连技术的核心工艺,其技术难点主要体现在以下方面:一、精密加工与对位控制激光钻孔精度要求‌:盲孔需在特定层间实现微米级定位(孔径通常≤0.15mm),激光参数(功率、脉冲频率…