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偶数层PCB到底好在哪里? 头条
偶数层PCB到底好在哪里?
‌厚铜板加工防裂的7大核心参数解析

‌厚铜板加工防裂的7大核心参数解析

厚铜板在工控、新能源等领域应用广泛,但其加工过程中的热应力与机械应力易导致开裂。本文从材料特性到工艺控制,系统梳理7个关键防裂参数:1.‌基材特性‌:需具备高抗冲击性与热稳定性,以缓解加工应力与热膨胀…
盲埋孔PCB板加工的核心挑战

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盲埋孔技术凭借其节省空间、提升集成度的优势,已成为5G通信等高端领域的关键技术。然而,其非贯穿式结构和多层互联特性,使加工过程面临多重技术瓶颈。一、钻孔工序的精度控制难题1.盲孔深度偏差:钻针高速旋转…
PCB表面处理之镍钯金工艺

PCB表面处理之镍钯金工艺

镍钯金(ENEPIG)是一种通过化学沉积在PCB铜表面依次形成镍、钯、金多层镀层的表面处理工艺‌。其核心结构为:化学镍层(3~7μm)、化学钯层(0.05~0.2μm)和沉金层(0.02~0.1μm)…
HDI线路板棕化和黑化的区别

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HDI线路板棕化与黑化是PCB制造中增强铜面与树脂结合力的关键工艺,两者在多个方面存在显著差异:一、工艺特性差异绒毛厚度‌:黑化形成的绒毛比棕化更厚,表面粗糙度更大,能更好掩盖内层线路的轻微划伤或补线…
5G通信PCB板加工工艺

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5G通信PCB板的加工工艺在高频信号传输、高密度互连和热管理等方面提出了特殊要求,其核心工艺创新主要体现在以下方面:一、关键工艺环节钻孔技术‌采用控深钻设备实现双面精准钻孔,通过棘轮联动组件和清洁系统…