在HDI PCB制板中，‌微孔加工‌和‌电镀工艺‌是两大核心制程，其技术难度和精度要求直接决定了产品的可靠性和性能‌。

关键制程解析
微孔加工‌
HDI板的核心特征是通过激光钻孔技术制作微导通孔（孔径≤0.10mm），包括盲孔和埋孔结构‌。激光钻孔需控制激光功率、脉冲宽度等参数，若精度不足会导致孔壁粗糙或孔径偏差，影响层间互连的可靠性‌。
电镀工艺‌
微孔形成后需通过电镀实现金属化，确保导电性。高深径比微孔对电镀均匀性要求极高，需优化电镀液配比、添加剂（如整平剂）及工艺参数，避免孔内镀层不均匀或空洞‌。
技术挑战
微孔加工‌：激光钻孔需应对玻璃纤维与树脂烧蚀率差异导致的孔壁质量问题，机械钻孔则需解决高精度对位难题‌。
电镀工艺‌：填孔材料（如化学镀铜）的工艺复杂度高，需严格控制溶液浓度、温度等参数，以确保镀层质量‌。

综上，微孔加工与电镀工艺共同构成HDI制程的关键，二者协同决定了电路板的高密度互连能力和可靠性‌。