信息摘要：
不同铜厚度的PCB板价格差异显著，主要受材料成本、工艺复杂度及市场需求影响，具体差异如下：1.材料成本差异铜箔采购价：1oz（35μm…
不同铜厚度的PCB板价格差异显著，主要受材料成本、工艺复杂度及市场需求影响，具体差异如下：
1. 材料成本差异
铜箔采购价：1oz（35μm）铜箔约80元/㎡，2oz（70μm）为130元/㎡（上涨62.5%），3oz（105μm）达190元/㎡（是1oz的2.4倍）。
铜用量：3oz铜箔的铜用量是1oz的3倍，且需多次电镀叠加，生产效率降低30%。
2. 工艺附加成本
基材匹配：厚铜板需特殊基材（如高TG FR4），成本比普通基材高20%-40%。
加工难度：线宽线距小于4mil时，3oz板的生产成本比1oz高50%以上。
3. 价格梯度示例
4. 其他影响因素
表面处理：厚铜板常搭配沉金工艺，比OSP工艺贵30%。
订单量：小批量生产时，3oz板的单价可能是1oz的2-3倍；大批量时差距缩小至1.5倍。
总结：铜厚每增加1oz，成本平均上涨60%-80%，且设计复杂度会进一步放大价差。
