HDI线路板根据结构复杂度和工艺难度可分为以下主要类型：

1. 按阶数分类
一阶HDI（Type I）‌：单层盲孔结构（1+N+1），核心板两侧各压合一层盲孔层，通过通孔和盲孔实现层间互连，适用于中端消费电子‌。
二阶HDI（Type II）‌：在Type I基础上增加埋孔（Buried Via），如1+N+1结构，通过通孔、盲孔、埋孔实现更灵活的Z轴互连，常见于旗舰手机‌。
三阶及以上HDI（Type III）‌：需多次激光钻孔和压合，支持复杂互连（如2+N+2或3+N+3结构），适用于高密度BGA封装和高端通信设备‌。
2. 高阶特殊类型
任意层HDI（Any Layer HDI）‌：任意两层均可通过盲孔互联，实现极致密度（如6-12层结构），用于芯片模组（如Apple A系列封装）‌。

类载板SLP（Substrate-like PCB）‌：采用半加成法（mSAP）和载板工艺，线宽可压缩至3mil（0.076mm），接近IC载板性能，用于超薄智能终端‌。
3. 技术延伸类型
堆叠盲孔（Stacked Vias）‌：盲孔垂直堆叠，减少层间距离，提升信号完整性‌。
交错盲孔（Staggered Vias）‌：盲孔错位排列，降低加工难度，适用于高频场景‌。

不同类型HDI的选择需权衡成本、密度需求及工艺复杂度，高阶HDI虽性能优异但良率控制难度大‌。