影响PCB可靠性的5大关键因素如下：

1. 材料选择

基材质量（如FR-4的耐热性、铜箔附着力）直接决定PCB的机械强度和环境适应性。例如，铜层厚度低于15μm时，压接孔在振动环境下的开裂风险增加40%‌，而ENIG工艺虽成本增加8%，但可将焊点寿命延长至10年以上‌。

2. 设计布局

布线不合理（如线宽/线距不足0.15mm）会导致阻抗失控或短路风险提升3.8倍‌，而过孔设计缺陷（如孔径比<1:8）占PCB故障的31%‌。

3. 制造工艺

钻孔精度（激光钻孔±0.025mm）和孔金属化质量（铜厚偏差≤3μm）影响电气性能‌，阻焊层漏涂<5μm会加速铜线路腐蚀300%‌。

4. 焊接质量

焊点需满足IPC-A-610标准（如润湿角<90°、孔内填充≥75%）‌，虚焊或冷焊会导致电气连接失效‌。

5. 环境适应性

高温高湿环境下，镀层抗氧化能力（如镍金复合镀层接触电阻增幅仅为纯铜的1/3）和基材CTE匹配（差异>5ppm/℃易分层）是关键‌。