信息摘要：
飞针测试的核心作用飞针测试通过可移动探针动态接触PCB焊盘，主要检测三大类问题：电气性能缺陷：识别开路（电阻gt500Ω）、短路（电阻lt…
飞针测试的核心作用
飞针测试通过可移动探针动态接触PCB焊盘，主要检测三大类问题：
电气性能缺陷：识别开路（电阻>500Ω）、短路（电阻<20Ω）及元件参数异常（如电阻值偏差超±10%）
绝缘失效：施加250-500V电压检测绝缘电阻，确保相邻线路间绝缘电阻≥100MΩ
高密度板适配：支持0.2mm微小焊盘检测，比传统针床测试更适应细间距设计
定制板的特殊需求
小批量经济性：无需制作专用测试架（成本约500−500−2000），单次测试开发周期仅数小时
设计验证：快速发现原型板布线错误，避免批量生产后返工
复杂板检测：可测试含BGA封装、埋盲孔等特殊工艺的PCB
技术优势对比
典型应用场景
研发阶段：验证新设计PCB的电气连通性
小批量生产：订单量<500片时的首选方案
返修检测：精确定位故障点坐标（精度±0.01mm）
