高多层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子通讯领域的制造过程中，面临着诸多复杂而精细的挑战，宛如精密工艺的迷宫探索。这些难点，既考验着技术的极限，也锤炼着工程师的智慧与耐心。

1、制造周期长，技术要求高
高多层PCB的制造不仅需要技术人员和生产人员的多年积累，而且生产周期较长，设备要求较高。

2、生产控制与管理难度大
高多层PCB在制造中仍然面临诸多难点，无论是对生产控制或管理都有一定要求。

3、图形转移的温湿度要求高
由于高多层板所有被的线路过孔密集，内容空间、层间对准度的精密度要求。导致在生产时，需要在层间对位公差控制的范围更小。这对现在图形转移的车间温湿度要求就非常高。

4、内层线路制作难度大
内层线路同样是一大难点，由于高多层的材料特殊性，对内层线路制作和图形尺寸的控制要求非常高，会影响阻抗信号传输的完整性，造成漏检，曝光不良等问题。

5、压合环节的难点
在压合环节中，制作难点只要在于压合时更容易产生分层，气泡残留和树脂空洞等问题，在设计时也要充分考虑材料的特性，比如耐热，耐电压，介质厚度等。

6、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。 层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。

综上所述，高多层PCB在电子通讯中的制造面临着多种挑战，包括生产周期长、技术要求高、生产控制与管理难度大、图形转移的温湿度要求高等问题。这些问题需要通过不断优化生产工艺和技术创新来解决。