在高频 PCB 板制造中，沉金是一种常见且重要的表面处理工艺，它通过化学沉积在 PCB 表面形成一层镍金合金，该处理方式具有多方面的优势：

物理特性优势
平整度高：沉金工艺处理后的 PCB 表面平整度佳，适合高密度、细间距的设计，尤其适用于 BGA 和 QFN 封装，能够满足高频板对于精细线路和紧密布局的要求。
抗氧化性强：金层能有效防止铜氧化，可延长 PCB 的存储寿命。高频板在长期使用和存放过程中，铜焊点容易被氧化，从而导致导电性下降、接触不良等问题，而沉金工艺可以很好地解决这些问题。
耐磨性较好：金层具有一定的耐磨性能，能在一定程度上保护 PCB 表面，减少因摩擦等因素对线路造成的损坏，保证高频板在使用过程中的稳定性。
电气性能优势
导电性优异：金具有良好的导电性能，沉金工艺形成的金层可以提高高频板的导电性能，适合高频电路，减少信号传输过程中的损耗和干扰，提高信号的传输质量。
对信号影响小：由于沉金只在焊盘上沉积金，不会影响线路的阻抗，而且沉金的线路不会产生金丝，减少了故障的风险，确保高频信号能够稳定传输。
焊接性能优势
可焊性良好：金层与焊料的亲和力较好，适合多次焊接，能够确保焊点牢固可靠，即使在需要进行多次焊接的情况下，也能保证焊接质量，提高高频板的可靠性和稳定性。
焊点质量高：沉金的晶体结构比镀金更细密，更容易和焊料结合，且沉金的硬度比镀金低，不容易造成焊点的脆性，有助于形成高质量的焊点。
其他优势
外观美观：沉金工艺形成的金层色泽亮丽，使高频板外观美观，适合高端电子产品的需求，提升产品的整体品质和形象。

应力易控制：沉金板在制造过程中对应力的控制更为精确，工程在作补偿时不会对间距产生影响，有利于提高高频板的生产精度和稳定性。
与阻焊结合牢固：因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路，提高了高频板的可靠性和安全性。