高密度互连（HDI）印刷电路板的技术等级划分主要依据三个核心维度：微孔结构、积层工艺和布线密度。在微孔结构方面，一阶板仅实现相邻两层连接，二阶板则可穿透三层，每提升一个等级意味着更复杂的孔型设计和更深的连接深度。积层工艺直接决定板体结构复杂度，单次积层对应一阶板，而高阶产品往往需要多次叠加绝缘层与导电层。布线密度则直观反映技术等级，高阶HDI板可实现单位面积内上千条线路的精密排布。

当前主流电子设备中，智能手机多采用二阶HDI方案，通过交错式盲埋孔设计实现元件高密度集成；而AI服务器等高端设备则需四阶以上方案，其堆叠式微孔结构和多层积层工艺能支持万兆级信号传输。随着5G和AIoT技术发展，HDI板正向超微孔距（<50μm）和超薄介质（<25μm）方向演进，这对激光钻孔精度和介质材料性能提出了更严苛的要求。