高频板与高速板作为两种特殊PCB类型，在电子设备中承担不同功能，其核心区别可归纳为以下五个方面：

一、频率范围差异
高频板‌：专为高频信号设计，工作频率通常超过500MHz，适用于无线电通信、雷达、卫星通信等高频场景‌
高速板‌：侧重高速数字信号传输，调制解调频率在几十MHz至GHz之间，主要用于计算机主板、工控机等需要高数据速率的设备‌
二、物理结构特性
参数
高频板：线宽/线距更精细（微细线路）‌，板厚较薄（减少信号损耗）
高速板：线宽/线距可适当放宽‌，板厚较厚（抑制EMI干扰）‌
三、材料选择标准
高频板‌：采用低介电常数材料（如PTFE、RO4350B），介电常数Dk稳定性要求高，以减少信号传输延迟‌
高速板‌：常用FR4高TG材料，更注重介质损耗Df的优化，以降低高速数字信号传输损耗‌
四、应用场景对比
高频板‌：
✓ 无线基站天线系统
✓ 卫星通信载荷
✓ 车载毫米波雷达（77GHz频段）‌
高速板‌：
✓ 服务器主板（PCIe 5.0接口）
✓ 数据中心交换设备
✓ 工业测控仪器‌
五、工艺要求差异
高频板制造需特殊处理工艺，如超薄铜层（仅几微米）和精密蚀刻，公差控制在5μm以内；而高速板更注重阻抗控制和差分线平衡，采用常规Via工艺即可满足需求‌

未来随着5G/6G通信发展，高频板将向太赫兹频段演进，需开发超低损耗碳氢化合物材料；高速板则需应对更高带宽需求，推动Dk/Df参数持续优化