HDI PCB（高密度互连电路板）与普通PCB在制造工艺、结构设计、性能及应用场景上存在显著差异，以下是具体区分要点：

1. ‌制造工艺‌
HDI PCB‌：
采用‌激光微孔技术‌（孔径≤0.076mm）和‌盲埋孔设计‌，通过积层法（Build-up）逐层堆叠实现高密度布线‌。
高阶HDI（如二阶/三阶）需多次激光钻孔和压合，工艺复杂且成本较高‌。
普通PCB‌：
依赖‌机械钻孔‌（孔径≥0.15mm），以通孔为主，工艺简单，成本较低‌。
2. ‌物理特性‌
HDI PCB‌：
体积更小、重量轻（“轻、薄、短、小”），适合紧凑型设备‌。
线宽/线距≤76.2μm，焊盘密度＞50个/cm²，层间介质厚度≤80μm‌。
普通PCB‌：
尺寸较大，线宽/线距较宽，布线密度低，层数通常为2-4层‌。
3. ‌电气性能‌
HDI PCB‌：
信号传输路径短，高频性能优异，阻抗控制精准，抗干扰能力强‌。
盲埋孔设计减少信号损耗，适合高速数据传输（如5G、射频应用）‌。
普通PCB‌：
电气性能较弱，适用于低频或基础电路设计‌。
4. ‌应用领域‌
HDI PCB‌：
高端电子产品（智能手机、医疗设备、航空航天）‌。
普通PCB‌：
家用电器、工业控制等复杂度较低的场景‌。
5. ‌成本与可靠性‌
HDI PCB‌：
制造成本高，但对埋孔塞孔工艺要求严格，否则易出现板面不平整等问题‌。
普通PCB‌：
成本低，工艺成熟，可靠性满足基础需求‌。

技术趋势‌：HDI正向高阶（如任意层互连）发展，进一步推动电子设备小型化与高性能化‌。