在现代无线通信系统中，射频印刷电路板的层压结构犹如精密建筑的承重框架。不同于常规PCB，其层间堆叠需兼顾电磁场控制与机械稳定性：

介质损耗控制：采用PTFE或陶瓷填充复合材料作为信号层基材，介电常数（Dk）需稳定在2.2-3.5 区间，损耗因子（Df）控制在0.002以下，确保毫米波信号传输效率

层间耦合管理：通过"三明治结构"布局（信号- 地-信号），利用接地层的法拉第笼效应抑制串扰，层间介质厚度公差需≤±8%以维持阻抗连续性

热机械适配：混合使用RO4350B与FR-4材料时，需匹配XY 轴CTE（＜50ppm/℃），防止多层压合后出现翘曲变形

工程实践案例：某5G基站功放模块采用6层混压设计，通过LTCC 工艺实现10层陶瓷-有机复合结构，插损降低42% ，批次良率提升至 98.6%。这种架构创新证明：精准的层压参数配置可使24GHz频段下的回波损耗优化至-25dB 以下。