现代PCB内层线路生产是电子设备微型化的核心技术环节，其工艺精度直接影响电路板信号传输质量。生产流程始于高精度数控开料，采用金刚石刀具切割覆铜板，公差控制在±0.1mm以内，为后续工序奠定基准。铜面处理环节突破传统刷磨局限，主流采用化学微蚀技术，通过硝酸-双氧水体系形成1-3μm的均匀粗糙度，使干膜附着力提升40%以上。

LDI激光直写曝光技术取代传统菲林制版，以20μm光斑直径实现5μm线宽的图形转移，配合恒温恒湿环境控制系统，曝光良率达99.2%。蚀刻阶段采用闭环控制的酸性氯化铜体系，通过实时监测氧化还原电位（ORP值），确保侧蚀量小于线宽的10%。定位孔加工选用0.2mm硬质合金钻头，转速12万转/分钟条件下，孔位精度可达±25μm，为多层板层间互联提供保障。

深圳市宏联电路等头部企业通过工艺参数数字化管理，使内层线路阻抗波动控制在±8%以内，满足5G设备对信号完整性的严苛需求。