在PCB批量加工中，良率控制直接影响企业效益。通过构建全流程质量管控体系，可显著降低报废率。

1. 源头管控

建立供应商动态评估机制，对高频板材等特殊材料实施批次追踪管理。采用X射线检测仪等设备进行材料介电性能验证，确保基材参数稳定性。

2. 工艺标准化

针对HDI板微孔加工等关键工序，制定可视化操作指南。例如层压工序需监控温度梯度变化，并建立钻头磨损预警系统，通过振动分析预判工具寿命。

3. 过程检验网络

设置四重检测关卡：图形转移后线路精度扫描、钻孔后3D孔位测量、电镀后膜厚光谱分析、成品飞针测试。开发AI质检系统，自动识别潜在缺陷模式。

4. 数据追溯应用

采用MES系统记录工艺参数关联性，当出现阻抗偏差时，可快速追溯至特定沉铜线的工作日志。通过SPC分析提前发现过程异常趋势。

5. 质量改进闭环

每月召开工艺-生产-质量三方会议，针对高频板信号损耗等典型问题，开展8D 分析并形成标准化对策库。