HDI电路板与埋盲孔PCB板是两种不同的电路板技术，它们在结构和应用上有一定的区别。

HDI电路板是一种高密度互连技术的电路板，它使用微盲埋孔技术，具有较高的线路分布密度。HDI电路板通常用于小型化和高密度的便携式产品中，如手机、平板电脑等。它的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术，孔径一般为4mil，线路的宽度间距一般为3-4mil，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，布线密度大幅增加。

埋盲孔PCB板则是指使用了盲孔和埋孔技术的电路板。盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。这种技术可以提高电路板的空间利用率，减少板子的厚度，但生产成本相对较高。

总的来说，HDI电路板和埋盲孔PCB板的主要区别在于它们所采用的技术和应用场景的不同。HDI电路板主要用于小型化和高密度的便携式产品中，而埋盲孔PCB板则主要用于需要高空间利用率和低厚度的场合。