HDI板盲孔互连失效原因分析

一、材料特性相关原因
RCC材料特性影响：在对盲孔发生互连失效的统计中发现，盲孔ICD（互连缺陷）主要出现在RCC（Resin Coated Copper，涂树脂铜箔）材料，LDP（Liquid Crystal Display Panel，液晶显示面板）材料发现较少。这是因为RCC材料不含有玻璃布，其CTE（Coefficient of Thermal Expansion，热膨胀系数）值较大，在受到强热作用时会发生较大变形，从而影响盲孔互连的可靠性。
二、盲孔结构相关原因
孔铜与底铜结合问题
结合力不良：盲孔孔铜与底铜的结合力不良是导致盲孔互连失效的一个原因。在产品的使用过程中，结合力不好会使盲孔孔铜与底铜出现分离现象，进而导致互连失效。
脚部孔铜较薄：盲孔脚部孔铜较薄也是一个因素。较薄的孔铜在产品使用过程中容易断裂，从而影响盲孔的互连功能，最终导致失效。
三、生产工艺相关原因
打磨工序影响：在HDI板生产过程中，如果砂带打磨量不可控，在退膜前没有先用化学减铜方式减铜，那么在磨板时盲孔底部受到的拉应力会比较大，容易导致盲孔底部形成微裂纹，最终可能造成盲孔互连失效。而通过使砂带打磨量可控，采用化学减铜方式减铜，可以减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，避免盲孔底部微裂纹的形成，降低盲孔互连失效风险。
烘板工艺影响：烘板工艺会对盲孔互连产生影响。例如塞埋孔微裂纹的产生就与烘板工艺有关，若烘板工艺不合理，可能导致塞埋孔微裂纹，进而影响盲孔互连的可靠性。通过增加黑化前烘板流程等优化烘板工艺的措施，可以在一定程度上提高盲孔互连的可靠性。
半固化片树脂含量影响：半固化片的树脂含量也会影响盲孔互连。不合适的树脂含量可能影响盲孔内金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性，因为这两者的连接可靠性是影响产品质量的关键因素，直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命，连接可靠性不佳会导致盲孔互连失效。
塞埋孔树脂及前处理工艺影响：塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺同样对盲孔互连有影响。不同的塞埋孔树脂及不同的前处理工艺等对塞埋孔微裂纹有影响，而塞埋孔微裂纹会影响盲孔互连的可靠性，所以需要合理选择塞埋孔树脂并优化前处理工艺。