多层PCB板的制作是一个复杂的过程，涉及到多个技术难点和挑战。以下是小编总结出的主要难点：

1、材料选择和控制
多层PCB板的制作首先需要精确控制材料的质量和厚度。由于不同层之间的导电性能和热阻抗存在差异，因此在制作过程中需要选择合适的材料来满足特定的需求。这对于提高电路板的整体性能和可靠性至关重要。

2、层间对准度控制
多层PCB板的层间对准度控制是一个难点。由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm。考虑到高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

3、内层线路制作
内层线路制作也是一个难点。高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低；细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大；内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板。

4、压合制作
压合制作是多层PCB板制作中的另一个难点。多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

5、钻孔制作
钻孔制作也是一个难点。采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题；因板厚容易导致斜钻问题。

6、信号传输问题
多层PCB中的信号路径可能会受到层间干扰的影响，因此需要采取措施来减少这种干扰。一种常见的解决方案是使用高速差分信号线或金属网格结构来提高信号传输质量和抗干扰能力。合理的布局可以减小信号延迟、降低电磁干扰，并提高电路板的散热性能。布线方面则需要遵循一定的规则和标准，例如避免平行线之间的交叉、尽量缩短相邻线路的长度等，以确保良好的电气连接和信号传输质量。

7、环保和可持续性问题
随着对环境保护意识的增强，制造商越来越注重减少化学物质的使用、降低废弃物产生以及采用可再生能源等方面的努力。

综上所述，多层PCB板的制作涉及多个方面的技术难点和挑战。通过深入研究这些难点并采取相应的解决方法和技巧，可以提高多层PCB板的质量和性能，满足不断增长的电子设备需求。