HDI板的埋孔精度受到多种因素的影响，以下是一些关键影响因素：

1、制程技术
HDI板的埋孔精度与其采用的制程技术密切相关。例如， 10层2阶HDI盲埋孔板采用了先进的制程技术，使得其精度可以达到微米级别。这意味着，制程技术的先进性和精细度是决定埋孔精度的关键因素之一。

2、材料选择
HDI板的材料选择也会影响埋孔精度。例如，10层2阶HDI盲埋孔板采用了高导热材料和高性能绝缘材料，这些材料的选择不仅影响了电路板的热性能和电性能，也可能间接影响埋孔的精度。

3、设计复杂度
HDI板的设计复杂度也是影响埋孔精度的一个重要因素。例如， 二阶HDI的设计有多种，不同的设计可能会带来不同的对位问题和打孔、镀铜问题，这些都会影响埋孔的精度。

4、压合工艺
在HDI板的生产制造过程中，压合工艺对埋孔精度有着直接影响。压合的方法和工艺参数，如压力、温度和时间等，都会影响到埋孔的质量和精度。

5、定位技术
为了保证HDI板的埋孔精度，需要采用有效的定位技术。例如，柳钉定位和焊点定位是两种常见的定位方法，它们可以帮助确保不同层的孔及线路有良好的对位关系，从而提高埋孔的精度。

综上所述，HDI板的埋孔精度受到制程技术、材料选择、设计复杂度、压合工艺和定位技术等多种因素的影响。在实际生产中，需要综合考虑这些因素，采取相应的措施来提高埋孔的精度。