HDI板相较于传统PCB板主要多了以下几个工序：

1、激光钻孔：HDI板采用激光钻孔技术，可以实现更小的孔径，通常小于0.2毫米，而传统PCB板通常采用机械钻孔，孔径较大，一般在0.3毫米以上。

2、电镀填孔：HDI板在钻孔后需要进行电镀填孔，以确保孔内的金属化，这对于高密度布线和多层连接至关重要。

3、盲孔和埋孔技术：HDI板使用盲孔和埋孔技术，这些微孔或盲孔技术允许在更小的空间内实现更复杂的电路连接，而传统PCB板则主要依靠通孔连接不同层。

4、多次积层技术：HDI板通常采用多次积层技术，即在基本的PCB结构上叠加更多的导电层和绝缘层，以增加布线密度和复杂性。普通HDI板基本上是1次积层，而高阶HDI板采用2次或以上的积层技术。

5、叠孔技术：HDI板在制造过程中还会使用叠孔技术，这是一种在不同层之间创建连续导电路径的方法，有助于提高布线密度和信号完整性。

6、特殊材料和工艺：HDI板可能使用特殊的材料和工艺，如无玻璃纤维的背胶铜箔，以适应激光钻孔和其他高精度制造要求。

这些额外的工序使得HDI板能够在更小的面积内实现更高的布线密度和更复杂的电路设计，适用于对尺寸和性能有严格要求的高端电子产品。