在印刷电路板（PCB）设计中，盲孔和通孔是两种常见的孔类型，它们在电路板的制造过程中起着重要的作用。以下是它们的定义及特点：

通孔（Through-hole）
通孔，也称为导通孔（Plating Through Hole，PTH），是一种完全穿透PCB板的孔洞。通孔的设计允许电路板层间或在不同层之间进行信号的相互连接，广泛应用于分层电路和多层电路设计。通孔的制作相对简单，可以通过钻孔或使用直接在PCB上切割的激光来制作。由于其简单的制作方式，通孔是一种具有成本效益的方法。然而，并非所有电路层都需要与这些通孔连接，这可能导致在高密度PCB设计中空间的浪费。

盲孔（Blind Via）
盲孔是一种连接PCB外层和内层但不穿透整个PCB板的孔。盲孔的一端连接到PCB的表面层，另一端终止于内部层，但不会贯穿整个电路板。盲孔的设计是为了节省PCB上的空间，特别适用于高密度HDI（High Density Interconnect）板的设计。盲孔的制作需要特别注意钻孔深度的控制，以确保孔内的电镀过程顺利进行。由于其复杂的制作工艺，盲孔的制造成本相对较高，且较少有工厂采用这种制作方式。

区别总结

通孔：完全穿透PCB板的孔洞，用于电路板层间或在不同层之间进行信号的相互连接;制作简单；成本效益高，但可能在高密度设计中浪费空间。

盲孔：连接PCB外层和内层但不穿透整个PCB板的孔，一端连接到表面层，另一端终止于内部层；节省空间，适用于高密度设计，制作复杂，成本较高。

通过以上定义和特点的对比，可以看出通孔和盲孔在PCB设计中的不同应用场景和优势。通孔因其简单性和低成本，常用于基本的多层电路连接；而盲孔则因其节省空间的特点，更适合于高密度和高复杂度的PCB设计。