在PCB制造工艺中，通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔结构，它们在电路板中发挥着不同的作用。

‌通孔（Through-hole）‌贯穿整个电路板，从顶层延伸到底层，既可用于电气连接，又能为插件元件提供机械支撑。这种孔型工艺成熟、成本较低，但会占用较多布线空间。

‌盲孔（Blind via）‌仅从外层延伸至特定内层，不穿透整个板厚。它能在不干扰另一侧板面的情况下实现表层与内层的连接，适用于高密度布线设计，但加工精度要求较高。

‌埋孔（Buried via）‌完全隐藏在内层之间，不显露于任何表面。这种结构能最大化利用板面空间，提升信号完整性，但制造工艺复杂，需借助X射线等设备检测质量。

在实际应用中，设计人员需根据电路复杂度、信号要求和成本预算，合理选择孔型组合，以满足不同产品的性能需求。