在PCB设计与制造过程中，铜箔厚度是一个需要重点考量的技术参数。不同应用场景下，铜厚的选择直接影响着电路板的整体性能表现。

从电气特性来看，铜厚与线路电阻成反比关系。增加铜厚能有效降低线路阻抗，提升载流能力，特别适用于大电流场景。但高频信号传输时，过厚的铜层反而会因趋肤效应导致信号损耗增加。机械性能方面，较厚的铜层能增强电路板的结构强度，但同时会降低柔性板的弯曲性能。此外，铜厚还影响着散热效率，厚铜设计有利于大功率器件的热管理。

在制造工艺上，铜厚差异会带来不同的加工挑战。厚铜板需要更精确的蚀刻控制，对钻孔工艺要求更高，这些都直接影响着生产成本。因此，工程师需要根据具体应用需求，在性能与成本之间找到最佳平衡点。