在现代电子制造领域，高密度互连板(HDI)和多层板是两种关键的电路板技术。HDI板采用先进的积层工艺和微孔技术，通过盲埋孔设计实现超高布线密度，特别适合智能手机等空间受限的电子设备。其优势在于信号传输路径短、干扰小，能显著提升高频信号完整性。

相比之下，多层板通过层压工艺构建，具有更强的电路承载能力和电磁屏蔽特性。4-8层结构的设计使其在工业控制和汽车电子领域表现突出，能有效隔离电源与信号层，确保系统稳定性。

从成本角度看，HDI板因采用激光钻孔等精密工艺，制造成本较高；而多层板生产工艺成熟，在大批量应用中更具价格优势。工程师应根据产品需求，在空间限制、信号质量、系统复杂度和成本预算等因素间进行权衡选择。