在电子制造领域，PCB表面处理工艺直接影响着产品性能。化学沉金工艺因其独特优势，已成为高端电子产品的首选方案。

这种工艺通过化学反应在铜表面依次沉积镍层和金层。镍层厚度控制在3-5微米，主要起阻隔作用；金层厚度约0.05-0.1微米，提供优异的抗氧化保护。这种双层结构既保证了焊接可靠性，又延长了产品使用寿命。

沉金工艺的突出特点体现在四个方面：首先，金层表面平整度高，焊接浸润性好，能显著减少虚焊现象；其次，金的导电性能优异，特别适合5G等高频信号传输；再次，金层化学稳定性强，能耐受恶劣环境；最后，金黄色的外观既美观又便于质检。

目前，该技术已广泛应用于智能手机、通信基站、汽车电子等高精尖领域。在制造过程中，需要严格控制镀液参数和工艺时间，确保镀层厚度均匀达标。通过专业的检测手段，可以保证每块电路板都符合严苛的质量标准。