盲埋孔线路板作为高密度互连(HDI)板的核心技术，其常见缺陷及成因可归纳如下：

一、孔结构缺陷

孔径偏差与偏心‌

激光钻孔精度不足导致孔径超差（±0.025mm以上）或位置偏移，影响元件安装与信号传输‌。
偏心问题可能由层间对位误差（>0.05mm）或材料热膨胀系数不匹配引起‌。

孔内空洞与裂纹‌

电镀填孔时树脂填充不充分形成空洞（直径>0.05mm），降低机械强度‌。
热应力或机械冲击导致孔壁微裂纹（深度>10μm），引发开路风险‌。
二、层间连接缺陷

叠孔工艺缺陷‌

树脂塞孔不平整（高度差>0.03mm）导致表面焊盘焊接不良‌。
叠孔对位误差（>0.1mm）可能造成层间短路或信号完整性下降‌。

压合分层‌

半固化片（PP）流动不均或压合参数不当（温度>180℃/压力>300psi）导致层间分离‌。
三、材料与工艺缺陷

材料加工问题‌

PTFE等高频材料加工时易产生热应力裂纹，需采用脉冲激光（波长355nm）和低温冷却工艺‌。

电镀不良‌

盲孔内镀铜厚度不均（<15μm）或存在针孔，导致电流承载能力下降‌。
四、检测与可靠性缺陷
隐藏性缺陷‌

埋孔内部残留树脂未清除（CT扫描检出率<90%），影响层间导通‌。

热循环测试（-55℃~125℃）中，盲孔区域CTE失配率>5ppm/℃易引发断裂‌。

典型缺陷案例‌：某6层2阶HDI板因盲孔叠孔对位偏差0.15mm，导致信号传输延迟增加20%，需通过二次激光钻孔修正‌。