PCB高频板起泡对性能的影响主要体现在信号完整性、机械可靠性和长期稳定性三个方面，具体如下：

1. ‌信号完整性恶化‌
介电常数变化‌：气泡会改变局部介电常数（Dk），导致信号传输阻抗不匹配，引发反射和信号损耗增加。例如，60GHz毫米波雷达中，80μm的气泡可使损耗从2dB/m升至5dB/m‌。
高频信号畸变‌：气泡在高频下成为“信号陷阱”，破坏信号路径连续性，造成相位失真和噪声干扰‌。
2. ‌机械强度下降‌
分层风险‌：起泡表明层间结合力不足，可能因热应力或机械应力进一步扩展为分层（delamination），导致电路断路或短路‌。
爆米花效应‌：受潮的PCB在焊接高温下，内部水分汽化形成气泡，严重时引发分层或“膨龟”现象，影响结构稳定性‌。
3. ‌长期可靠性隐患‌
腐蚀加速‌：气泡暴露的铜层易氧化或受污染物侵蚀，导致导电性能下降‌。
热循环失效‌：热膨胀系数差异（如铜箔与基材）在气泡区域加剧，长期热循环后可能引发裂纹或断裂‌。

关键案例‌：

高频PCB（≥28GHz）对微缺陷敏感，亚毫米级气泡即可显著劣化性能‌。
铜箔起泡可能因湿气吸收或工艺参数不当引发，需通过材料优化和工艺控制预防‌。