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12层三阶HDI线路板盲埋孔与HDI板的关系一、盲孔、埋孔是HDI板的重要组成部分定义与结构关联盲孔(BlidVia)是连接外层到内层的金属…
8层二阶HDI线路板
盲埋孔与HDI板的关系
一、盲孔、埋孔是HDI板的重要组成部分
定义与结构关联
盲孔(Blind Via)是连接外层到内层的金属化孔,例如在
6层HDI板中,可能存在连接顶层和第3层的盲孔等。埋孔(Buried Via)是连接内层到内层的金属化孔。HDI板(高密度互连板)利用盲孔和埋孔技术实现更高的线路分布密度。在传统多层板基础上,HDI板采用微盲埋孔技术,使得在有限的电路板面积内能够布置更多的线路和元件,满足现代电子设备小型化和高密度的需求。如果把HDI板看作是一个复杂的电路连接网络,盲孔和埋孔就像是网络中的特殊节点,将不同的电路层按照设计要求进行连接。这种结构关系使得HDI板能够突破传统多层板的布线限制,实现更高层次的电路集成。
二、盲埋孔技术推动HDI板发展
适应电子设备发展需求
随着便携式产品(如手机、平板电脑等)朝着小型化方向发展,对PCB的空间利用要求越来越高。盲埋孔技术允许在HDI板中设置更小尺寸的孔,从而减少电路板的层数,降低了HDI板的尺寸和质量。例如在一些小型化的电子产品中,采用盲埋孔技术的HDI板能够在有限的空间内集成更多功能的元件,使产品在保持小巧外观的同时,具备更强大的功能。这是传统的通孔技术难以实现的,因为通孔贯穿整个PCB板,会占用较多的空间,不利于高密度布线。
提高电磁兼容性
在HDI板中,盲孔不贯穿整个PCB,相比通孔更能减少层与层之间的电磁干扰,埋孔连接内层之间的走线,同样有助于优化电磁兼容性。在现代电子设备中,例如智能手机,有众多的电路模块和高频信号传输,良好的电磁兼容性至关重要。通过盲埋孔技术对信号线路进行合理布局和连接,可以有效减少电磁干扰,提高信号传输的质量和稳定性,满足电子设备的高性能要求。
三、HDI板的特性决定盲埋孔的制作要求
高精度制作要求
由于HDI板的线路密度高,对盲孔和埋孔的制作精度要求也很高。例如,盲孔的直径通常小于0.15mm,需要采用高精度的激光钻孔技术来制作。这种高精度的制作要求确保了盲埋孔能够准确地连接各个电路层,满足HDI板复杂的电路连接需求。如果制作精度不够,可能会导致电路连接中断、信号传输故障等问题,影响HDI板的整体性能。
制作流程与HDI板制作的协同
在制作流程方面,盲孔的制作通常是在压合前进行钻孔,而这一流程需要与HDI板的整体制作流程相协同。HDI板的制作涉及多个工艺步骤,如内层线路制作、压合、外层线路制作等,盲埋孔的制作步骤必须合理地嵌入到整个制作流程中,以确保各个电路层之间的正确连接。例如,在制作盲埋孔PCB时,需要先选择通孔,每一条盲孔钻带都要选择一个孔并标注相对应孔的坐标,同时单元分孔图以及钻咀表都需要标注好,并且前后名称要一致。如果在制作流程中出现不协调的情况,可能会导致盲埋孔与其他电路层的连接出现错位等问题,影响HDI板的质量。