在现代电子制造领域，高密度互连（HDI）电路板与传统印刷电路板（PCB）存在显著的技术差异。首先从结构设计来看， HDI板采用微细线路工艺，可实现4-6mil（0.1-0.15mm）级的精密布线，而常规 PCB的线宽通常需保持在8mil以上。这种精度的提升使得单位面积内的线路容量可增加40% 以上。

在层间互联方面，HDI技术突破性地采用了盲埋孔设计，通过激光钻孔实现任意层间互连（Any-layer HDI），相比传统通孔技术可节省 30%以上的布线空间。典型的高端HDI板可实现12层以上的叠构设计，而普通多层 PCB通常局限在6-8层。

制造工艺上，HDI板要求采用半加成法（SAP）或改良型半加成法（mSAP ）等精密加工技术，配套的激光钻孔精度需达到±15μm。此外，HDI 板必须使用低轮廓铜箔（≤ 12μm）和高频材料，其表面处理通常选择ENEPIG （化学镍钯金）等先进工艺。

这些技术特性使HDI板特别适用于5G通信设备、高端智能手机等对空间利用率要求严苛的领域，其单位面积元件承载量可达普通 PCB的2-3倍。