厚铜线路板（通常指铜箔厚度≥35μm的电路板）因其独特的材料特性，在大电流、高功率应用中展现出显著优势。以下是其主要特点：

高载流能力

厚铜板通过增加铜层厚度（如35μm至500μm），大幅提升电流承载能力。例如，10oz（约350μm）厚铜板在2.5mm线宽下可承载200A以上持续电流，是普通铜板的10倍‌。铜层厚度与载流能力成正比，线路越厚，电流承受能力越强‌。

优异散热性能

厚铜层形成高效“热传导网络”，能快速散发电路工作产生的热量，避免局部过热。例如，配合嵌入式铜块设计，可使器件温升降低15-20℃‌。其散热截面比常规线路提高2倍以上，尤其适合高功率器件散热。

增强机械强度

较厚的铜层提高了PCB的整体结构强度，在振动、冲击等恶劣环境下更稳定。例如，厚铜板在-40℃至150℃冷热循环中，抗疲劳性能比普通PCB提升40%‌。

高可靠性

厚铜板的导线和焊盘耐久性更高，能减少因发热导致的热应变，降低电路板因温度变化受损的风险，适合长时间工作需求‌。

应用领域广泛

主要用于新能源汽车（如电机控制器、充电桩）、工业电源、通信基站、医疗设备等大电流、高散热场景‌。例如，800V高压平台的新能源汽车核心部件需同时满足大电流传输和高温耐受‌。

设计注意事项

需避免盲目追求过厚铜层（如超过10oz可能导致PCB弯曲、钻孔困难），应根据实际电流需求选择3-6oz主流规格，并注意走线宽度设计以防止窄颈发热。