金属化半孔板因其独特的孔壁金属化与孔口半切结构，在现代高密度电子设备中发挥着连接与支撑的双重作用。作为关键表面处理工艺，沉金技术通过在半孔表面形成均匀致密的金层，显著提升了产品的导电性能和耐腐蚀能力，特别适用于需要长期稳定运行的复杂环境。

该工艺的核心优势在于其出色的适配性：与喷锡工艺易产生锡珠、OSP膜层易脱落相比，沉金形成的金层既能精准覆盖半孔边缘等关键区域，又不会影响后续插拔或焊接操作。其流程分为预处理、沉金和后处理三个关键阶段，其中预处理需通过脱脂、微蚀等步骤确保表面洁净，沉金阶段则要严格控制金层厚度与覆盖均匀性，后处理则通过水洗烘干保障工艺稳定性。

实际应用中，沉金工艺使金属化半孔板在工业控制设备和消费电子产品中表现出色，既能抵御恶劣环境侵蚀，又能确保高频信号传输质量。其良好的焊接兼容性也降低了组装难度，满足5G、物联网等领域对PCB连接性能的严苛要求。