盲埋孔技术凭借其节省空间、提升集成度的优势，已成为5G通信等高端领域的关键技术。然而，其非贯穿式结构和多层互联特性，使加工过程面临多重技术瓶颈。

一、钻孔工序的精度控制难题

1.盲孔深度偏差：钻针高速旋转时的弹跳效应易导致深度偏差，尤其在低刚性高频材料中更为显著。

2.埋孔对准失效：层压过程中的热收缩可能使内层埋孔与外层盲孔错位，导致电流传输不畅。

3.微钻针损耗：微盲孔加工中，钻针易因磨损或断裂影响孔壁质量。

二、镀层工序的工艺瓶颈

1.气泡残留：盲孔封闭端易残留空气，导致孔底无铜，引发开路。

2.镀层不均：埋孔内电解液流动慢，造成孔壁镀层过薄，长期使用易过热烧断。

三、层压工序的稳定性问题

1.孔位偏移：基板收缩率不匹配导致埋孔位置偏差。

2.流胶堵塞：半固化片流胶过量可能堵塞埋孔，影响导通性。