镍钯金（ENEPIG）是一种通过化学沉积在PCB铜表面依次形成镍、钯、金多层镀层的表面处理工艺‌。

其核心结构为：化学镍层（3~7μm）、化学钯层（0.05~0.2μm）和沉金层（0.02~0.1μm）。与传统的化学镍金（ENIG）相比，镍钯金通过增加钯层，有效避免了镍与金之间的置换反应，显著降低了“黑盘”缺陷风险‌。

工艺流程
预处理‌：包括除油、微蚀（如硫酸+过硫酸盐溶液）以清洁铜表面‌。
化学镍沉积‌：通过自催化反应在铜表面形成镍层，厚度通常为3~6μm‌。
化学钯沉积‌：钯层作为镍与金的屏障，厚度约0.1~0.5μm，防止镍腐蚀并增强焊接可靠性‌。
沉金‌：最终金层厚度较薄（0.05~0.1μm），确保可焊性和导电性‌。
后处理‌：清洗、烘干及外观检查‌。
核心优势
可靠性高‌：钯层阻隔镍金扩散，减少黑盘现象，提升焊接稳定性‌。
兼容性强‌：适用于高密度焊盘、打线接合（金线/铝线）及多次回流焊场景。
成本优化‌：金层厚度需求更低，节约贵金属成本‌。
应用场景

主要用于高端PCB领域，如HDI板、IC载板、柔性电路板（FPC）及对阻焊性要求严格的电子产品。


注意事项
工艺控制严格‌：需精确管理溶液浓度、温度及沉积时间‌。
钯资源限制‌：钯为稀缺金属，价格昂贵‌。

镍钯金工艺凭借其综合性能，正逐渐成为替代传统镀金和沉金的重要方案‌。