PCB阻抗受多种因素影响，主要可分为材料参数、几何参数和工艺控制三大类：

一、材料参数
介电常数（Dk）‌
与阻抗成反比，Dk每波动0.1会导致50Ω阻抗变化±1.5Ω‌。高频信号下Dk随频率变化显著（如FR-4在1GHz时Dk=4.2，28GHz时降至3.9）‌。

介质厚度（H）‌
厚度增加10%会使阻抗升高8%-10%‌。例如0.1mm厚度设计若实际为0.11mm，50Ω阻抗会升至54.5Ω‌。多层板需控制层压工艺压力偏差<5%‌。

铜箔特性‌
铜厚增加10%会使阻抗降低3%-5%（如1oz铜厚35μm增至1.1oz时，50Ω阻抗降至48.5Ω）‌。高频电路需采用薄铜（如0.5oz）以控制趋肤效应‌。

二、几何参数
线宽（W）‌
与阻抗成反比，线宽增加10%阻抗降低5%-7%‌。例如0.2mm线宽设计蚀刻后缩至0.19mm时，100Ω差分阻抗会升至106Ω‌。


线间距‌
差动阻抗中，间距增大阻抗升高‌。需结合信号速率调整（如10Gbps差分对线距误差需≤±5μm）‌。

参考平面‌
与参考层距离每偏差0.01mm，50Ω阻抗变化±1Ω‌。参考平面不连续会导致电流分布异常‌。

三、工艺控制

蚀刻精度‌
线宽偏差需控制在±5%内（高层板要求±3%）‌。碱性蚀刻后线宽公差需通过补偿设计调整‌。

阻焊层影响‌
单端阻抗印刷一遍阻焊会下降2Ω，差分阻抗下降8Ω‌。需通过多次印刷测试确定最终值‌。

层压工艺‌
温度压力偏差会导致介质厚度变化（如FR-4层压温度需170±2℃）‌。10层板需控制层间距离0.1mm±0.005mm‌。

四、其他因素
信号频率‌：高频下介电常数和铜箔趋肤效应显著影响阻抗‌。
环境温湿度‌：基材吸潮可使Dk增加0.2，阻抗降低3-4Ω‌。
板材类型‌：FR-4（Dk=3.9-4.8）与聚四氟乙烯（Dk=2.2-3.9）的阻抗差异明显‌。

实际设计中需通过阻抗计算工具（如SI9000）综合调整参数，并结合板厂工艺能力进行补偿设计‌。