厚铜pcb

在PCB（印制电路板）制造中，铜厚的选择是一个关键因素，它直接影响到电路板的性能和可靠性。

以下是采用较高铜厚的PCB板的原因：

1. 电流承载能力
较高的铜厚可以提高PCB板的电流承载能力，特别是在高电压和高频率下，能够更好地防止电流过载和热量积累，保证电路的稳定性和可靠性。

2. 散热性能
较高的铜厚可以增加PCB板的散热性能，有利于散热和降温，特别是在高功率和高温环境下，能够更好地保护电路和元器件。

3. 信号完整性
较高的铜厚可以减少信号的反射和损耗，提高信号完整性和传输质量，特别是在高速和高频率的数字信号和模拟信号传输中，能够更好地保证信号的准确性和稳定性。

4. 焊接性能
较高的铜厚可以提高PCB板的焊接性能，特别是在大功率和高温环境下，能够更好地防止焊接点的熔断和开路，保证电路的连接和通畅。

5. 机械强度
适当的铜厚度可以提供足够的机械强度，防止电路板在使用过程中弯曲、断裂或开焊。同时，合适的铜厚度可以保证电路板与其他元件的焊接质量，减少焊接缺陷和失效的风险。

6. 应用需求
对于需要流通较高电流量的线路，铜厚必须加宽加高。如果加宽，则会占用平面面积，使得PCB尺寸变大，因此成本和体积会变得不经济。采用铜加高的方式，则可以避免上述问题。

7. 大电流应用
厚铜PCB（例如5oz铜）适用于具有大电流能力的机械或设备，例如工业中使用的重型机械。它们能在高温下正常工作，且性能水平不会减弱。此外，此功能使其适用于任何高功率设备和机械。

综上所述，采用较高铜厚的PCB板能够在保证电路性能的同时，提高散热能力和焊接性能，减小尺寸并降低成本。然而，这也需要根据具体的应用需求和经济条件进行权衡和选择。