PCB板铜皮起泡的现象在电子行业中并不罕见，它会给产品的质量和可靠性带来潜在的风险。 一 般铜皮起泡的根因是基材和铜层的结合力不足，受热后就容易剥离 。但是造成结合力不足的原因有很多， 本文将深入探讨PCB板铜皮起泡的原因及预防措施 及解决措施 ，帮助读者了解这一问题的本质并采取有效的解决方案。

一、PCB板铜皮起泡的原因

内部因素

        （1）电路设计缺陷：不合理的电路设计可能导致电流分布不均，局部温度升高，从而引发铜皮起泡。例如，设计中未充分考虑线宽、线间距、孔径等因素，造成电流在传输过程中产生过大的热量。

        （2）板材质量差： PCB板材质量不符合要求，如铜箔附着力不足、绝缘层材料性能不稳定等，都会导致铜皮与基材剥离，形成气泡。

外部因素

        （1） 环境因素： 空气湿度大 或者 通风不好 ，也会使 铜皮起泡 ，如 PCB板在潮湿的环境中存放或制造过程中，水分会渗透到铜皮与基材之间，使铜皮起泡。 再者 生产过程中，如通风不良，会导致热量积累，加速铜皮起泡。

        （2） 加工温度 ： 生产过程中， 加工温度过高或过低，会使pcb表面处于非绝缘状态，导致电流流过时产生氧化物，形成气泡。受热不均匀，也会使PCB 板表面产生变形，从而形成气泡。

        （3）表面有 异物 ：第一种 铜皮 上有 油污、水分等， 会使pcb表面处于非绝缘状态，导致电流流过时产生氧化物，形成气泡；第二种 铜皮表面 上有气泡，也会 使铜皮起泡 ；第三种 铜皮表面 上有 裂纹 ，也会 使铜皮起泡 。

        （4） 工艺因素：在生产过程中，可能会加大孔口铜的粗糙度，也可能沾染异物，有可能孔口漏基材等等。

        （5） 电流因素：在电镀过程中，电流密度不均匀: 电流密度不均匀会导致某些区域电镀速度过快，产生气泡。这可能是由于电解液的流动不均匀、电极形状不合理或电流分布不均匀等原因引起的；

        （6） 阴阳极比例不合适: 在电镀过程中，阴阳极的比例和面积应该是合适的。如果阴阳极比例不合适，例如阳极面积太小，电流密度会过大，容易引起起泡现象

 二、预防PCB板铜皮起泡的措施

        （1）优化电路设计：在设计阶段，应充分考虑电流分布、线宽、线间距、孔径等因素，避免因设计不当导致的局部过热。此外，适当增加导线宽度和间距可降低电流密度，减少发热。

        （2）选择优质板材：购买PCB 板材时，应选择品质可靠的供应商，确保板材质量符合要求。同时，应进行严格的进货检验，防止因板材质量问题导致铜皮起泡。

        （3）加强生产管理：制定严格的工艺流程和操作规范，确保生产过程中各个环节的质量控制。在压合环节，需确保铜箔与基材充分压合，以防止空气残留在铜皮与基材之间。 在电镀过程中，1、控制好电镀过程中的温度，避免过高的温度。2、确保电流密度均匀，合理设计电极形状和布局，调整电解液的流动方。 3、使用高纯度的电解液，减少污染物和杂质的含量。4、确保阴阳极的比例和面积合适，以达到均匀的电流密度。5 、进行良好的基材表面处理，确保表面清洁和活化彻底。 此外，应保持生产环境的湿度和通风条件良好。

三、解决PCB板铜皮起泡的措施

         （1）重新抽真空：对于已起泡的PCB 板，可采用重新抽真空的方法修复。该方法通过去除铜皮与基材之间的残留空气，提高铜皮的附着力。修复过程中需注意控制温度和压力，避免对PCB板造成进一步损伤。

        （2）加热烘焙：加热烘焙是解决PCB 板铜皮起泡的常用方法之一。通过在一定温度下对PCB板进行烘焙，可提高铜皮与基材之间的附着力，防止气泡产生。此方法操作简单、效果明显。然而，在烘焙过程中需严格控制温度和时间，避免对PCB 板造成过度加热或烧伤。

四、总结

        本文对PCB板铜皮起泡的原因进行了深入分析，并提出了相应的预防和解决措施。为了有效预防 PCB板铜皮起泡问题的发生，需从电路设计、板材选择和生产管理等多个方面进行综合把控。在实际操作过程中，应严格遵循工艺流程和操作规范，确保产品质量。对于已出现起泡现象的PCB板，可根据实际情况采取重新抽真空或加热烘焙等方法进行修复。

        总之，加强生产管理和规范操作是避免PCB板铜皮起泡的关键所在。希望本文的内容能对广大电子行业从业者在解决 PCB板铜皮起泡问题方面提供有益的参考和帮助。在今后的生产和实践中，我们应注重细节控制和规范操作，以提升产品的质量和可靠性。

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