高密度电路板的微型化突破，当前电子设备面临布线空间受限的挑战，0.15mm机械盲埋孔技术通过±0.01mm的孔径精度，在多层板中建立高效连接通道。该技术相比传统通孔可减少 30%的信号衰减，其孔壁粗糙度控制在1.5微米以下，铜层厚度偏差小于5%，确保高频信号传输稳定性。

关键技术参数

深度控制：±0.02mm精度，6层板盲孔深度 0.2-0.24mm

材料适配：支持FR-4至聚四氟乙烯，厚度范围0.2-1.6mm

可靠性：通过1000次冷热循环测试，剥离强度≥0.8N/mm

典型应用场景

1.智能手机主板：70mm²容纳5000+连接点

2.车载雷达：降低毫米波链路插入损耗0.5dB/mm

3.医疗超声：64通道独立屏蔽提升15dB信噪比

该技术通过分步钻孔与高压镀铜工艺，实现每平方厘米100个微孔的密集分布，为3D封装提供关键互联支持。