PCB线路板甩铜（铜片脱落）的主要三大原因可归纳为材料因素、工艺失控和设计缺陷，具体如下：

一、材料因素
铜箔质量缺陷‌：铜箔生产时镀层晶枝不良或峰值异常，直接降低剥离强度。例如，镀锌层不均会导致批量甩铜‌。
树脂体系不匹配‌：特殊板料（如HTg板）需搭配特定峰值铜箔，否则结合力不足，高频板因膨胀系数差异易开裂‌。
半固化片污染‌：PP片残留杂质或吸湿，压合后形成空洞，需预烘烤消除湿气‌。
二、工艺失控
蚀刻参数偏差‌：碱性蚀刻液浓度过高或时间过长，导致侧蚀过度（线路宽度偏差超25%），细线路背衬锌层被完全反应‌。
层压压力不均‌：热板平行度偏差>10μm/m，局部压力不足引发分层，需控制液压系统压力波动≤±1%‌。
表面处理失效‌：黑氧化工艺不均匀使层间附着力下降30%，等离子处理可提升结合力‌。
三、设计缺陷
线宽线距失衡‌：4mil以下线路需匹配HDI工艺，否则易膜下蚀刻；厚铜箔设计过细线路会蚀刻过度‌。
钻孔参数错误‌：钻头转速>120krpm引发树脂回熔，孔壁铜厚不均，需采用钴钢钻头+阶梯式转速控制‌。
阻焊层设计不当‌：油墨厚度超15μm会降低铜箔剥离强度，需控制在8-12μm‌。

其他因素如环境干扰（热应力积累）或机械碰撞也可能导致甩铜，但上述三类为核心原因‌。