蓝油沉金板

PCB沉金工艺，作为电子制造领域中的一项关键技术，其四大特点犹如璀璨的星辰，熠熠生辉。

PCB沉金工艺的四大特点：

1. 提升客户吸引力
沉金板的颜色鲜艳，色泽好，卖相好看，这提升了对客户的吸引度。这种金黄色的颜色比镀金更加金黄，因为沉金后更加明亮好看，对于客户来说，呈现在他们面前的是一块块高品质的电路板，会给客户带来舒适的感觉，从而更满意我们的产品。
2. 改善焊接性能
沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易于焊接，能够拥有较好的性能，保证品质。这是因为沉金板只在焊盘上有镍金，而信号的传输是在铜层，不会对信号产生影响。此外，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，也不容易造成微短路。
3. 环境适应性强
沉金工艺符合世界上许多标准所倡导的环保要求。无铅工艺使客户在使用时更加方便和放心。同时，沉金表面为PCB提供了一层保护，有助于减少氧化，这要归功于浸没金的更紧凑和致密的晶体结构。在PCB设计制造过程中经常需要公差补偿。使用沉金，垫间距不受影响，因此它使从设计到制造的步骤更加迅速。
4. 高精度和可靠性

沉金工艺特别适用于现代自动化SMT，也非常友好于BGA焊接。因此，精度要求较高的PCB往往选择使用沉金。然而，沉金工艺也有缺点，即成本较高，工艺复杂性较高。考虑到成本，当精度或质量要求较低时，通常采用含铅或无铅的HASL。

综上所述，沉金工艺的四大特点是提升客户吸引力、改善焊接性能、环境适应性强和高精度可靠性。这些特点使得沉金工艺在现代电子行业中得到了广泛的应用，并成为了高品质电路板制造的重要手段。