HDI板（高密度互连板）和埋盲孔板在成本方面存在一定的差异，主要体现在以下几个方面：

1、设计成本：
HDI板：由于HDI板的设计需要考虑更高的密度和更复杂的层间连接，设计成本相对较高。需要使用先进的CAD工具和具有丰富经验的设计工程师。
埋盲孔板：埋盲孔板的设计相对复杂，特别是在高密度的应用中。设计成本会因所需的层数和孔的数量而增加。
2、加工成本：
HDI板：HDI板的加工涉及多次积层和先进的钻孔技术，如激光钻孔和电镀填孔。这些工艺通常需要更高端的设备和技术，导致加工成本较高。
埋盲孔板：埋盲孔板的加工也需要特殊的设备和技术，特别是用于创建盲孔和埋孔的设备。虽然成本较高，但相对于HDI板，传统的埋盲孔板可能在某些方面成本稍低，尤其是当不需要极高密度的连接时。
3、材料成本：
HDI板：由于HDI板通常用于高性能和小型化的应用，可能需要使用特殊材料，如高频材料或增强型基板材料，这些材料的成本较高。
埋盲孔板：材料成本也较高，特别是当需要使用高性能材料时。然而，对于一些不需要极高密度的应用，材料成本可能会略低。
4、测试和验证成本：
HDI板：由于HDI板的复杂性和高密度特性，测试和验证成本较高。需要使用先进的测试设备和技术，以确保产品的性能和可靠性。

埋盲孔板：测试和验证成本也较高，但相对于HDI板，可能在某些方面成本稍低，特别是当不需要极高密度的连接时。

综上所述，HDI板通常比传统的埋盲孔板成本更高，主要是由于其更高的设计复杂性、先进的加工技术和材料需求。然而，HDI板的优势在于能够提供更高的密度和更好的性能，适用于高性能和小型化的应用。