盘中孔技术在高密度互连（HDI）PCB中的应用主要体现在以下几个方面：

1. 提高空间利用率
盘中孔技术通过将过孔置于焊盘内部，可以减少走线占用的空间，有助于实现PCB的小型化。这对于如智能手机和便携式电子设备这类对尺寸有严格限制的产品尤为重要。
2. 改善电气性能
盘中孔技术能够最大限度地减少信号路径长度，从而降低寄生电感和电容效应，提高信号完整性。这对于高速数字电路和射频电路至关重要，因为这些应用需要非常精确的信号控制以保持性能。
3. 减少干扰
由于盘中孔不贯穿整个PCB，它们相比通孔更能减少层与层之间的电磁干扰。这种减少干扰的特性对于维持信号的完整性非常重要，特别是在高频应用中。
4. 增强机械稳定性
盘中孔的设计可以在某些情况下增强PCB的结构完整性。当盘中孔被正确填充时，如采用电镀填孔技术，它们可以帮助增强板的整体机械强度，抵抗日常使用中的机械应力。
5. 优化热分布
盘中孔还有助于更好地分散热量，因为更密集的设计意味着热量可以在更多的表面上分散。
6. 提升制造效率
尽管盘中孔的制造需要高精度的激光钻孔技术，但一旦参数设置正确，这些孔的批量生产可以非常高效。此外，盘中孔的使用可以减少制造后期需要进行的手动修正工作，因为它们提供了更精确的层间连接。
7. 降低成本
虽然初期设备投资可能较高，但由于减少了材料的使用和提高了电路功能的集成度，长远来看，使用盘中孔技术的HDI板可以帮助降低整体生产成本。
综上所述，盘中孔技术在HDI中的应用不仅提升了空间利用率和电气性能，还增强了机械稳定性和制造效率，同时有助于降低生产成本。这些优点使得盘中孔技术成为现代电子设备中不可或缺的一部分。