半孔模块PCB

PCB半孔工艺，也称为半孔板技术，是一种在印制电路板（PCB）制造中使用的特殊工艺。该工艺的特点是在PCB的边缘部分进行打孔，使得孔仅有一半穿透板材，而另一半则保留在板材内部。

一、工艺特点
定义：半孔工艺PCB是指在PCB的边缘部分进行钻孔，使得孔仅有一半穿透板材，而另一半则保留在板材内部。这种工艺的核心在于对PCB边缘孔的精确控制和处理，以达到特定的设计要求和功能需求。

镀铜处理：在钻孔后，会对孔进行镀铜处理，并修剪掉边缘部分，使得沿边界的孔看起来像是电镀表面孔内有铜，但实际上只有一半是穿透的。

二、优势
提高焊盘强度：半孔设计增强了PCB边缘焊盘的强度，尤其是在模块类PCB中，由于面积小、功能需求多，半孔设计能够有效提升焊接的可靠性和稳定性。

优化空间布局：通过半孔设计，可以更加灵活地安排PCB上的元件布局，充分利用有限的空间资源，特别是在小型化、高密度的电子产品中显得尤为重要。

简化生产流程：虽然半孔工艺PCB的生产流程相对复杂，但从整个生产周期来看，它有助于简化后续的焊接和组装工作，提高生产效率。

提升产品美观度：半孔工艺PCB的边缘处理使得产品外观更加整洁、美观，符合现代电子产品对工艺美学的追求。

三、设计要点
最小半孔尺寸：根据参考资料，最小半孔的工艺制成能力是0.5mm，且孔必须位于外形线的中心，即至少有0.25mm的孔在板内。这是保证孔壁铜皮不脱落、成品可用的关键。

孔间距与焊盘补偿：设计的半孔间距需≥0.45mm，以确保在生产过程中孔与孔之间不会发生干涉。同时，半孔对应的线路焊盘补偿之后要保证在≥0.25mm，以防止焊接时连锡短路。

阻焊桥设计：半孔对应的阻焊开窗焊盘与焊盘之间必须设计阻焊桥，以避免焊接时油墨进入孔内造成短路。

引脚宽度与焊环：设计为长方形引脚时，无需加大整个引脚的宽度来保证孔环，只需将孔做焊环即可。因为板外一半的孔在成型时会被铣掉，过大的引脚宽度反而会增加成本和复杂度。

拼版与间距：半孔板拼版时，半孔的位置需留间距，方便成型铣半孔。忽略这一点可能会导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉，造成孔无铜、产品无法使用的问题。

四、生产制造流程
半孔工艺PCB的生产制造流程相对复杂，主要包括以下几个步骤：

钻孔：根据设计要求，在PCB的边缘进行钻孔操作。这一步需要精确控制钻孔的深度和位置，以确保半孔的尺寸和位置符合设计要求。
沉铜：在钻孔后的孔壁上沉积一层薄薄的铜层，以提高孔壁的导电性和附着力。

铣半孔：使用铣刀将PCB边缘的孔铣去一半，留下半边孔在PCB上。

五、质量检测挑战
由于半孔的内部结构无法直接观察，对其完整性、孔壁质量以及与其他层的连接情况的检测较为困难。通常需要借助X射线检测、超声波扫描等高级无损检测手段，进一步增加了生产成本和周期。

综上所述，PCB半孔工艺是一种具有多种优势的先进制造技术，尽管其设计和生产过程较为复杂，但其在提高焊盘强度、优化空间布局、简化生产流程和提升产品美观度方面展现了显著的价值。