产品参数 parameter
半孔模块板 | |||
基材: | FR4 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 1mm |
外层铜箔厚度: | 10z | 内层铜箔厚度: | 10z |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.25mm |
最小线宽: |
0.127mm |
最小线距: | 0.127mm |
应用领域: | 模块 | 特 点: | 半孔 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application