HDI（High Density Interconnect）盲孔、埋孔PCB电路板主要用于高密度、小微孔板制作，目的在于节省线路空间，从而达到减少PCB体积的目的，如手机板等。这种工艺通过使用激光钻孔和机械钻孔两种主要方法来实现盲孔和埋孔的制作。

激光钻孔工艺

钻孔机

激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性。常用的材料是RCC（涂树脂铜箔），这种材料中无玻璃纤维布，不会反光。激光钻孔的工具制作要求包括在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的CuClearance，以及激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。

机械钻盲/埋孔工艺

机械钻盲/埋孔适用于钻嘴尺寸=0.20mm时的情况。关于盲埋孔的电镀方法，正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀。外层线路线宽度大于6MIL，且通孔板厚小于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀。贴膜的方式和盲孔曝点的方法也需要根据盲孔的纵横比和尺寸来确定。

生产流程特点
在生产流程中，当线路总层数为N时，L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕，然后进行压板和锣外围后流程改为沉铜等正常工序。此外，由于RCC料都未通过UL认证，故此类板暂不加UL标记。关于MI上的排板结构，为避免把此类含RCC料排板当假层板排板，我们在画排板结构时，要注意RCC料与L2或Ln-1层分开。

盲埋孔板制作流程及要点
盲埋孔板的制作流程包括开料、钻孔、孔化板镀、内光成像、电镀孔、退膜、打磨镀孔、内光成像、内膜检查、内蚀、AOI检查、黑化等步骤。对于交叉的盲孔，由于没有激光的钻机，所以暂无法加工。制作过程中需要特别注意盲孔和埋孔的电镀方法和贴膜方式，以及盲孔曝点的方法。