PCB（印刷电路板）多层板埋盲孔的加工是一个精细且复杂的过程，涉及多个关键步骤和技术。

1. 制作准备
在开始制作埋盲孔PCB线路板之前，需要进行一些准备工作。这包括选择合适的材料和制定详细的制作计划。例如，需要确定使用的是双面板还是多层板，以及是否需要进行板面加厚镀铜流程。

2. 材料准备
根据制定的制作计划，裁剪覆铜板并用感光板制作电路板。然后进行预处理覆铜板，为后续的制作步骤做好准备。

3. 转印电路板
接下来，通过转印的方式将电路设计图转移到覆铜板上。这个过程通常使用紫外线曝光机来完成。

4. 腐蚀线路板
腐蚀是线路板制作中的一个重要步骤。在这一步中，使用化学药品对覆铜板进行腐蚀，形成所需的电路图案。需要注意的是，腐蚀过程需要控制好时间和温度，以避免对电路造成损害。

5. 钻孔
线路板钻孔是制作埋盲孔PCB线路板的关键步骤之一。在这个过程中，使用钻孔机在板上钻出通孔和盲孔。需要注意的是，钻孔的精度直接影响到电路板的质量和性能。

6. 孔化板镀
孔化板镀是指在钻好的孔中进行电镀，以确保孔的内部和外部都有足够的金属镀层。这个过程对于提高电路板的耐腐蚀性和导电性至关重要。

7. 图镀铅锡
图镀铅锡是电路板制作中的一个预处理步骤。在这个过程中，电路板的表面会被涂上一层铅锡合金，以提高其抗氧化能力和焊接性能。

8. 蚀刻
蚀刻是电路板制作中的最后一道主要工序。在这个过程中，使用化学药品对已经涂上阻焊剂的电路板进行腐蚀，形成最终的电路图案。

9. 检查
在完成所有制作步骤之后，需要对电路板进行一系列的检查，以确保其质量符合标准。这包括外观检查、尺寸测量、电气测试和功能性测试等。

以上就是PCB多层板埋盲孔的基本加工流程。需要注意的是，每个步骤都需要严格控制参数，以确保最终产品的质量和性能。