HDI线路板加工中进行电镀填孔的主要目的是为了提高线路板的性能和可靠性，具体目的包括以下几个方面：

提高电气性能：电镀填孔可以确保盲孔内部完全被铜填充，从而提供更好的导电性能。这有助于高频设计，提高连接的可靠性，增加运行频率，并减少电磁干扰。

简化工艺流程：通过电镀填孔，可以在一个步骤中完成塞孔和电气互连，避免了使用树脂、导电胶等其他材料填孔可能带来的缺陷。此外，它还避免了由于不同材料引起的热膨胀系数（CTE）不匹配问题。

改善外观质量：电镀填孔后，盲孔内为铜柱，不会在表面留下凹陷，有利于更精细线路的设计和制作，同时也有利于焊接，因为表面没有凹痕。

提高散热性能：由于电镀填孔后孔内为铜柱，导电性能比导电树脂或胶更好，因此可以提高板件的散热性能。

支持高密度设计：电镀填孔有利于设计叠孔（Stack Via）和盘上孔（Via-on-Pad），提高了线路板的密度，使得更多输入输出（I/O）脚的封装载板得以应用。

质量控制：通过电镀填孔技术，可以更好地控制盲孔的质量，如通过水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法，可以实现可靠的盲孔填孔，同时控制Dimple在10m以内，超出IPC标准的15m要求。

综上所述，HDI线路板加工中的电镀填孔技术在提高线路板性能、简化工艺流程、改善外观质量、提高散热性能、支持高密度设计以及质量控制等方面具有重要作用。