PCB多层线路板的层压方法是一项精细且至关重要的工艺，它直接决定了电路板的质量和性能。在层压过程中，每一层线路板都需要精确对齐，然后通过特定的温度和压力进行压合，以形成坚固且导电性能优良的多层结构。

PCB多层线路板的层压方法主要包括以下几种：

1、牛皮纸做为传热缓冲
在压合时，多采用牛皮纸做为传热缓冲之用；将之放置在压合机的热板与钢板之间，以缓和最接近散材的升温曲线，使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异。

2、帽式压合法
这是一种早期多层PCB板的传统层压法，彼时MLB的外层多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其耐分层的特性。

3、大型压板(层压)
这是多层板压合制程放弃对准梢,及采用同一面上多排板之新式施工法。 具体做法为取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做靶标,以待压合后即扫出靶标,再自其中心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔。

4、铜箔压板法
指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

5、传统法
典型做法是单床冷上冷下,在温度上升的期间(约8分钟)用5-25PSI的稳压软化可流动的胶逐渐将板册中的气泡赶走,到了8分钟后胶的粘度已渐大故要提高压力至250PSI的全压力将最接近边缘的气泡也挤出去并在170的高温高压下继续使树脂进行延键及侧键架桥之硬化45分钟,然后在原床口保持原压降温约15分钟做稳定处理,当板子下床后还要在140烤箱中烤3-4小时,进一步硬化。

6、大量压板法
目前都是冷热分床的大型化设备,少则四个开口,多则十六个开口,几乎全是热进热出,先做100-120min的热硬化后再迅速同时推到冷床上,在高压下冷压稳定约30-50min,即完成全部压合过程。

以上就是PCB多层线路板厂家常用的几种层压方法，希望可以帮到大家 ，如想了解更多PCB线路技术知识，可以找深圳市宏联电路有限公司官网专业人员为您解答。