PCB是电子设备中不可或缺的一部分，它通过不同功能的层来实现电子元器件之间的电气连接和保护。

以下是PCB各层的主要作用解析：

1. 信号层（Signal Layer）
信号层是PCB上最重要的层之一，用于传输电子信号。信号层通常由铜箔制成，通过蚀刻工艺形成电路图案。信号层的数量取决于PCB的复杂程度，简单的PCB可能只有一层信号层，而复杂的PCB可能有多层信号层。

2. 电源层（Power Plane Layer）
电源层用于为PCB上的电子元件提供电源。电源层通常由铜箔制成，通过蚀刻工艺形成电源电路图案。电源层的数量同样取决于PCB的复杂程度。

3. 地层（Ground Plane Layer）
地层用于提供电子元件的接地连接。地层通常由铜箔制成，通过蚀刻工艺形成接地电路图案。地层的数量也取决于PCB的复杂程度。

4. 阻焊层（Solder Mask Layer）
阻焊层用于防止PCB上的电路被氧化和腐蚀。阻焊层通常由绿色或其他颜色的阻焊油墨制成，通过印刷工艺覆盖在PCB表面。阻焊层的作用是保护电路，提高PCB的可靠性和使用寿命。

5. 丝印层（Silkscreen Layer）
丝印层用于标识PCB上的电子元件和电路。丝印层通常由白色或其他颜色的丝印油墨制成，通过印刷工艺覆盖在PCB表面。丝印层的作用是方便电子元件的安装和维护，提高PCB的可读性和可操作性。

6. 机械层（Mechanical Layer）
机械层是定义整个PCB板的外观的，包括PCB的外形结构、尺寸和形状。它还可能包含数据标记、对齐标记、装配说明以及其他机械信息。 

7. 禁止布线层（Keepout Layer）
禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

8. 多层（Multi-layer）
多层用于增加PCB的层数，提高PCB的集成度和性能。焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

9. 钻孔层（Drill Layer）
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息，如焊盘和过孔需要的钻孔位置和大小。

10. 锡膏防护层（Paste Mask Layer）
锡膏防护层用于在机器焊接时对应表面粘贴式元件的焊盘。它和阻焊层的作用相似，但主要用于SMD（Surface Mount Device，表面贴装器件）元件的焊盘。

以上是PCB各层的主要作用解析，了解这些层的作用对于设计和制造高质量的PCB至关重要。